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中国芯片企业高管担心成美国下一个制裁对象

据彭博社报道,上周,数十名中国政府高级官员及商业领袖齐聚于世界半导体大会,在讨论国产芯片创新的常规议程外,本次会议也因为担心他们所在的产业会成为美国下一个制裁对象,而被蒙上了一层阴影。

包括联想子企业君联资本董事总经理葛新宇和3D视觉芯片开发企业中科融合CEO王旭光在内的企业高管们纷纷表示,白宫为了牵制中国科技发展所做出的一系列举动已经影响到了全球技术供应链,而其进一步的限制更会严重拖慢中国的芯片行业进步。

葛表示,如果美国继续打压中国科技行业的核心领域,比如先进芯片制造,这造成的影响将会是毁灭性的。

8月初,美国商务部再一次修订对HUAWEI禁令,要求任何使用美国技术的芯片企业在向HUAWEI供货前都必须获得美方许可证,其他中国科技巨头,比如Tencent和字节跳动,也陆续被牵扯到两国日渐升级的对峙中。

而根据路透社上周的一篇报道,美国正在考虑就半导体制造设备、配套的App工具、激光器、传感器以及其他技术实行新的出口限制。新思科技中国董事长葛群在会上透露,受美政策限制,新思已经暂停了与HUAWEI的合作。

王旭光表示:“中国整体芯片行业还太脆弱了,无法实现自保。不管是从人才规模和质量,还是从生态系统大小来说,大家至少落后硅谷20年。如果能和美国谈判成功实现共赢,那是最好的;但是如果情况不允许,大家就要好好思考大家手上有什么。”

当前,中国政府已经出台了一系列相关政策以激励国内芯片制造商和App供应商,包括税收减免、关税减免和投资激励政策,希翼能借此保护国内科技企业,提高行业自给率。

与此同时,相关企业也纷纷加大了研发投资。清华紫光耗资220亿美金在武汉建立内存厂,中芯国际则于近日在上海完成二轮上市,募资超76亿美金,这些资金将全数被用于下一代芯片制造工艺开发。

前高盛集团高管Li Xing表示,尽管大家都不愿意看到这样的局面,但当前世界正无限趋近于一个新的冷战时代。这对中国企业来说,是挑战,也是机遇,因为这能让它们加速减少对外企的依赖,让本土的替代企业得以发展。

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